Haavaravi

Need sidemed asetatakse otse haavapõhjale. Nad vähendavad mikroobset koormust, kontrollivad eksudaati ja kaitsevad haavapinda traumade eest. Pakume laia valikut tooteid erinevatele haava tüüpidele ja seisunditele.

Meie sekundaarsed sidemed katavad ja kinnitavad primaarseid sidemeid, pakkudes lisakaitset ja imavust. Nad säilitavad haava niiskustasakaalu ning hoiavad sideme kindlalt paigal.

Tooted lagundavad biofilmi, vähendavad mikroobset koormust ja säilitavad haava niiskustasakaalu. Neid kasutatakse haava ettevalmistamiseks enne sideme paigaldamist, vähendades infektsiooniriski ja soodustades paranemist.

Need kaitsevad naha terviklikkust, pakkudes kaitset niiskuse, eritiste ja muude ärritajate eest. Nad aitavad ennetada naha kahjustusi ning toetavad haavaümbruse tervist. Kasutatakse enne sidemete paigaldamist või haava läheduses, et vähendada nahaärritust, parandada sidemete kinnitumist ja tagada parem ravitulemus.

Need tooted eemaldavad elutu koe jääke, mikroobe ja liigset eksudaati. Nii vähendavad nad infektsiooniriski, stimuleerivad mikrovereringet ja toetavad kudede taastumist. Haavapõhja mehaaniline puhastamine loob sobiva keskkonna kogu ravi- ja paranemisprotsessiks.

Need tooted on mõeldud jalgade naha ja küünte tervise hoidmiseks, toetavad kaitsefunktsiooni, parandavad vereringet ning aitavad ennetada või leevendada eriti diabeedi ja vereringehäiretega seotud probleeme. Kasutatakse regulaarselt igapäevases või ravipõhises hoolduses.

See aktiivne ravimeetod kasutab alarõhku, et eemaldada eksudaat, vähendada turset ja stimuleerida paranemisprotsessi, sealhulgas granuleerumist. Meetod sobib eriti krooniliste, sügavate või rohke eksudaadiga haavade raviks ning aitab vähendada ka haava mikroobset koormust.

See toetav ravimeetod manustab haavale kontrollitud hapnikukoguse, parandades kudede hapnikuga varustatust, kiirendades granuleerumist ja epitelisatsiooni ning vähendades infektsiooniriski. Sobib raskesti paranevate haavade raviks, nagu diabeetilised jalahaavandid ja kroonilised veenhaavandid.